スパッタリングとは?

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スパッタリング [2] 【sputtering】

薄膜形成するための技術の一。金属などに不活性ガス吹きつけ,それにより弾き出された分子目的物表面につける均一高品質の膜が形成され,半導体製造過程などで用いられる。

スパッタリング sputtering

イオン固体表面衝撃したとき、固体構成する原子をはじき飛ばす現象。これを利用して、試料加工をしたり、試料コーティングを行う。

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スパッタリング

 原子あるいはイオン個体ターゲット表面衝突させた際に、その個体表面原子外部放出される現象をいい、この放出された原子対向する基板堆積することにより薄膜形成する。種々の材料比較的容易に作製でき、回路素子構成等のための技術として工業的に積極的に利用されている。スパッタリングの手法として、マグネトロンスパッタリング、高周波(RF)スパッタリングなどがある。

スパッタリング

筆やステンシルブラシなどを使って、作品表面絵の具のしぶきを飛ばす方法です。

1平筆絵の具含ませ、細い柄の部分にあてます。

2刷毛部分強く手前に引き、絵の具飛ばします。



飛滴がとても細かくそれほど広く飛びません。

飛滴がやや大きいものが増え、やや広く飛びます。

飛滴が大きいものが増え、広く飛びます。

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スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2016/01/13 15:39 UTC 版)

スパッタリングSputter deposition)は、






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