製品一覧・エレクトロニクス製品関連表面処理化学品およびシステム
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/11/27 07:54 UTC 版)
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Blackhole® (ブラックホール)プリント配線板の層間接続における導電化の目的で使用される。従来の無電解銅めっきを用いず、導電化物質としてカーボンブラックを用いる環境にやさしいプロセス。 Macudizer® (マキュダイザー)デスミア工程、樹脂の粗化工程用のプロセス。特徴ある数種類のホールコンディショナー（膨潤）、過マンガン酸エッチング、還元をラインナップ。 MID (Molded Interconnect Device)三次元成形回路部品用めっき。1回成形法（LDS工法）および２回成形法（無電解めっき回路）に対応した各種めっき薬品と関連プロセス。 M-Speed (エムスピード)。凹凸の少ない形状で高速の信号速度を維持する回路基板を製造するプロセス薬剤。 MultiBond (マルチボンド)多層プリント配線板の積層工程における内層銅箔と樹脂との密着を向上させる目的で使用されている。従来の黒化処理プロセスに代わる新しいプロセス。 MultiFlex (マルチフレックス)発がん性物質であるホルマリンフリーの無電解銅めっき。従来型のホルマリンタイプの無電解銅めっきと比較してpHが低いためアルカリ性に弱い基材に最適。カニッツァーロ反応の様な副反応が無く安定。 Sterling (スターリング)
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