出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/11/12 07:32 UTC 版)
SX-2以降、AP、CPとも主要部分は水冷方式となっている。SX-2では複数のICを集積したICモジュールに10cm四方の水冷ユニットが取り付けられている。SX-3では、APのみLCM（リキッドクーリングモジュール）と呼ばれる30×20cm程度のモジュールが採用され複数の集積回路と水冷機構が一体となっている。CPはUNIXサーバとなったため空冷化となり、外部に設置する設備の大幅な縮小が可能となった。 SX-4ではチップがCMOSになったため、空冷になっている。
※この「水冷方式」の解説は、「NEC SX」の解説の一部です。
「水冷方式」を含む「NEC SX」の記事については、「NEC SX」の概要を参照ください。
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