半導体ヒートポンプとは? わかりやすく解説

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ペルチェ素子

読み方ペルチェそし
別名:サーモモジュール,半導体ヒートポンプ
【英】Peltier device

ペルチェ素子とは、電流によって発熱・吸熱を制御することのできる半導体素子のことである。

ペルチェ素子は2枚金属張り合わされ構造をしている。その接合面に電流を流すと、ペルチェ効果呼ばれる現象によって、それぞれの面において発熱と吸熱が発生する片面から他面へと熱量移動する。ペルチェ素子の吸熱面を接触させることによって電子部品冷却することができる。また、かける電流電圧によって温度制御することが可能であり、逆に温度差発生電流変換するともできる

ペルチェ素子は、コンピュータCPU家電製品冷却装置などとして使用されている。小型であることや、ファンなどのように複雑で騒音を伴う機構を必要としないこと、ヒートシンクのように放熱を行うだけでなく周辺温度以下まで冷却する効果をもっているといったメリットがあり、CPUの冷却装置初めとして小型ワインクーラー医療用冷却装置などに採用されている。

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