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LGA

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2011/05/22 16:41 UTC 版)

LGA



LGA (Land grid array)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)

パッケージ (電子部品)」の記事における「LGA (Land grid array)」の解説

BGAはんだボール代わりに平面電極パッド格子状並べたもの。BGA同様にリフローはんだ付け使われる。またBGA異なりソケットによる実装が可能で、剣山型の電極押し付けるようにして装着する専用ソケット用い場合もある。米インテル社多様なCPU用のLGA775、LGA115x系(LGA1156LGA1155LGA1150LGA1151)、LGA1366LGA2011や、AMDOpteron用のSocket FRyzen Threadripper用のSocket TR4IBMPOWERプロセッサNECSX-8といった交換想定されている多くマイクロプロセッサ採用されている。 挿抜圧が生じないので多ピン接続向き面接触であるので異物介在しない限り高い電力密度保たれ構造単純なので物理的強度が高いなどが最先端CPU採用されている理由であるが、接触抵抗低く抑えて微小な異物程度影響避けるために、厚い金メッキ層が必要になりコスト高となる。

※この「LGA (Land grid array)」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
「LGA (Land grid array)」を含む「パッケージ (電子部品)」の記事については、「パッケージ (電子部品)」の概要を参照ください。

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