製作の方法

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製作の方法

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/10/14 10:18 UTC 版)

「電子工作」の記事における「製作の方法」の解説

一般的な方法として、基板（ユニバーサル基板やプリント基板など）に電子部品を差し込み、裏面ではんだ付けをして通電させて製作する方法がある。もっとも壊れにくいとされている。 エッチングしていない全面銅箔の基板（生基板またはプリント板と呼ばれる）に直接はんだ付けして製作することもある。この方法は特に高周波回路を製作するときによく使われる。アース部分が広くなるのでグラウンドインピーダンスが下がり、高周波回路を製作するときには好都合であるが、比較的小型の部品を使わなければならず、銅箔が広いため、はんだ付けするとき熱が逃げ易く技術が必要になる。 ブレッドボードを使って電子部品を穴に挿して配線する方法もある。はんだ付けが必要なく思い立ったらすぐに実行できるメリットがある。おもに電子回路の試作や動作テストに使用されるが、まれにボードをそのままケースに入れて完成品とする場合もある。高周波回路には不適といわれているが、10MHz前後までは配線の工夫次第で作動させることができるとの検証結果もある。また、チップ部品が使えない。 ラグ板を使ってラグに電子部品を接続して配線したり、部品のリード線の硬さを利用し空中配線する手もある。衝撃などにも弱く、実験のための仮組みに用いられる程度である。電子部品一つ一つに導線をはんだ付けし、部品同士を通電させて製作する。空中配線とも呼ばれる。この方法を使用すると嵩張ってしまうことがあるが、放熱の関係上、こちらが一番有利になることもある。