パターニングとは? わかりやすく解説

パターニング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2020/11/30 14:31 UTC 版)

銅配線」の記事における「パターニング」の解説

いくつかの揮発性銅化合物存在することが1947年までに知られており、世紀が進むとさらに多く発見されていたが、産業的利用はされていなかった。よってそれまでアルミニウム大きな成功収めていたフォトレジストマスクとプラズマエッチング技術では、パターン化することができなかった。 プラズマエッチングできないことはメタルパターニングプロセスの劇的な見直し要求した見直し結果は「アディティブパターニング」または伝統的な象嵌技術との類似性から「ダマシン」や「デュアルダマシン」とも言われるプロセスであった。 このプロセスでは、下層シリコン酸化物絶縁層導体あるべき開いた溝のパターンをもつ。溝を十分に埋める厚いコーティング絶縁体の上に堆積し絶縁層の上以上まで伸びた化学機械研磨CMP)で除去する(overburdenとして知られる)。絶縁層の溝の中に入り込んだ取り除かれず、パターン化され導体となる。ダマシンプロセスは一般に1回のダマシンステージ当たりに1つ構造形成し埋める。デュアルダマシンプロセスは一般に一度2つ構造形成し埋める。たとえばビアとその上を覆う溝の両方がデュアルダマシンを用いて一回堆積埋められる絶縁層連続する層によって多層(約5-10メタル層)配線構造作られるCMP平坦かつ均一にコーティング除去でき、-絶縁体界面くり返し止めることができる。

※この「パターニング」の解説は、「銅配線」の解説の一部です。
「パターニング」を含む「銅配線」の記事については、「銅配線」の概要を参照ください。

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