前工程
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/03 00:28 UTC 版)
前工程では、洗浄装置で洗浄されたウェハーは、まずCVD装置やイオン注入装置、PVD装置等によって必要な箔膜を表面に形成し、次にコータ・アンド・デベロッパのようなフォトレジスト液の塗布と加熱定着を行う装置によって露光処理の準備が施される。そしてステッパとも呼ばれる露光装置が何十枚ものレチクルやフォトマスクをが順次装着して、シリコンウェハー上に回路パターンを光学的に転写してから、エッチングによって不要部分を溶かすことで洗浄後は必要な層だけが残る。このように微細な回路を構築してゆく。21世紀からは回路上の膜の積層度も上がってCMP工程によって回路表面の平坦化が何度も行われ、CMP装置が研磨剤（スラリー）と研磨布（パッド）でウェハー表面を研磨によって削ってゆく。
※この「前工程」の解説は、「半導体産業」の解説の一部です。
「前工程」を含む「半導体産業」の記事については、「半導体産業」の概要を参照ください。
前工程
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/11/23 03:25 UTC 版)
前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コンピュータ・プログラミング、環境工学など多岐にわたる技術によって構成される。
※この「前工程」の解説は、「集積回路」の解説の一部です。
「前工程」を含む「集積回路」の記事については、「集積回路」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「前工程」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
お問い合わせ。
- 前工程のページへのリンク
