CFpとは? わかりやすく解説

シー‐エフ‐ピー【CFP】

読み方:しーえふぴー

《carbon footprint of products》⇒カーボンフットプリント


cFP

分子式:C32H38N4O7
慣用名: rac-4-(L-Tyrosylamino)benzoic acid (2S)-2-[[N-[(R*)-1-carboxy-3-phenylpropyl]-Ala-]amino]propyl ester、cFP
体系名: rac-4-(L-チロシルアミノ)安息香酸(2S)-2-[[N-[(R*)-1-カルボキシ-3-フェニルプロピル]-Ala-]アミノ]プロピル


CFP

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2026/06/03 07:32 UTC 版)

CFP


CFP (Ceramic Flat Package)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)

「パッケージ (電子部品)」の記事における「CFP (Ceramic Flat Package)」の解説

セラミック製の薄型パッケージで、構造的にはCeramic-DIPやCer-DIPを薄くしただけのものである。表面実装があまり普及していない時代に開発されたためピンが長く、曲げれば挿入型としても使用できる。軍用や高周波用デバイス向けとして開発されたが、薄く小さなセラミック板で素子を挟むという難しい製造方法のためCer-DIP以上にコスト高となった上、軍用用途では近年まであまり小型化の必要がなかったため、一部の高周波用デバイスや、スペースに厳しい制約があり、かつ過酷な環境で使われる用途のデバイスに使われたにとどまる。プラスチックの性能が著しく向上した現在では、プラスチック製のパッケージにほぼ完全に代替されている。

※この「CFP (Ceramic Flat Package)」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
「CFP (Ceramic Flat Package)」を含む「パッケージ (電子部品)」の記事については、「パッケージ (電子部品)」の概要を参照ください。

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