物理気相成長法

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物理気相成長法

読み方：ぶつりきそうせいちょうほう
【英】Physical Vapor Deposition, PVD

物理気相成長法とは、物質の表面に金属の薄膜を生成する手法のうち、物理的効果により被膜を生成する手法のことである。

物理気相成長法では、圧力が低い状態である「高真空」の中で、物質を気体のように原子や分子レベルで動ける状態（気相）にする。その中で金属原子同士をぶつけ、目的とする金属を物質の表面に付着させていき、金属の薄膜の層を形成していく。

物理気相成長法は、ICチップへ被膜する場合などによく用いられている。具体的な物理気相成長法の技術としては、スパッタ法（スパッタリング）などを挙げることができる。

なお、物理気相成長法以外の気相成長法としては、化学反応を利用して被膜の生成を行う化学気相成長法（CVD）がある。

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