表面実装部品とは?

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表面実装部品

読み方ひょうめんじっそうぶひん
【英】SMD, Surface Mount Device

表面実装部品とは、プリント基板表面はんだ付けのみによって実装することのできるように製造された電子部品のことである。

プリント基板は、電子部品用の配線施し基板のことである。そのプリント基板電子部品実装する場合従来であれば基板に穴を開けピン通し通しピンはんだ付けすることで装着していた。しかし表面実装技術登場によって、プリント基板表面電子部品直接はんだ付けすることによって実装できるようになったプリント基板穴を開ける必要がないため、はんだ付けするためのリード線部分不要となり、ピン間隔もいっそう狭くすることが可能となり、小型化高密度化を実現する。

表面実装部品は、表面実装技術のための部品群である。端子部分にごく少量のはんだ材料添加してあったり、部品端子からリードピンが引き出されていたりといった加工が施されていることで、表面実装ができるようになっている加工工程基板250度の高温さらされるため、はんだが溶けて表面実装されるようになっている半導体チップでは表面実装部品向けにパッケージ製品があり、BGABall Grid Array)、QFPQuad Flat Package)、SOPSmall Outline Package)などの形式製造されている。

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