ティー‐ディー‐ピー【TDP】
読み方：てぃーでぃーぴー
《thermal design power》コンピューターの、マイクロプロセッサーの設計上想定される最大発熱量。単位はワット。小型コンピューターの筐体(きょうたい)（容器）に取り付ける冷却装置や、ノート型パソコンの設計などにおける重要な性能指標となる。熱設計電力。
ねつせっけい‐でんりょく【熱設計電力】
読み方：ねつせっけいでんりょく
《thermal design power》⇒ティー‐ディー‐ピー（TDP）
TDP
読み方：ティーディーピー
別名：熱設計電力
TDPとは、CPUやチップセット、グラフィックスチップなどの半導体回路が放射する電力量の最大値のことである。単位はW（ワット）で、特にCPUについて用いられる。
LSIなどの回路では稼動に堪える温度の上限が定まっており、一定値を超えると破損してしまう。LSIの処理性能は日々向上し、それに伴って発熱量も増大しているので、何らかの処置をとらなければ自身の熱によって壊れてしまうものもある。そのため、メーカーがコンピューターを設計する際に、どれぐらいの冷却機構を備えるかを決定する指標としてTDPが用いられることとなる。
熱設計電力
(Thermal_design_power から転送)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/09/15 04:41 UTC 版)
熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。
- 1 熱設計電力とは
- 2 熱設計電力の概要
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