半導体素子 主な半導体製造メーカー

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半導体素子

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2024/05/24 05:56 UTC 版)

主な半導体製造メーカー

日本

日立製作所三菱電機の半導体部門が合併して設立されたルネサス テクノロジNECエレクトロニクスがさらに合併して設立された。

大韓民国

台湾

米国

ヨーロッパ

フィリップスの半導体部門が分社化して誕生
シーメンスの半導体部門が分社化して誕生
インフィニオン・テクノロジーズの半導体メモリー部門が分社化して誕生

主なファブレス半導体ベンダー

ファブレスとは、自社内に製造部門を持たずに開発や設計を行い、他社に製造を委託すること、またはその会社を指す。詳細はファブレスを参照。

米国

台湾

かつて存在した半導体メーカーおよびベンダー

インテルによって買収され、FPGA部門になった
ルネサス エレクトロニクスによって買収された
アバゴ・テクノロジーによって買収された
NXPセミコンダクターズに吸収合併された
テキサス・インスツルメンツによって買収された

脚注

出典

  • 前田和夫、2016、『現場の即戦力 はじめての半導体プロセス』、技術評論社 ISBN 978-4-7741-4749-9



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