半導体素子
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2024/05/24 05:56 UTC 版)
主な半導体製造メーカー
日本
- 日立製作所と三菱電機の半導体部門が合併して設立されたルネサス テクノロジにNECエレクトロニクスがさらに合併して設立された。
- ヌヴォトン テクノロジージャパン - 旧パナソニック
- 富士通
- オン・セミコンダクター・ホールディングス - 旧・三洋半導体
- シャープ
- 京セラ
- 沖電気工業
- セイコーエプソン
- ローム
- サンケン電気
- 富士電機
大韓民国
台湾
米国
ヨーロッパ
- フィリップスの半導体部門が分社化して誕生
- シーメンスの半導体部門が分社化して誕生
- インフィニオン・テクノロジーズの半導体メモリー部門が分社化して誕生
主なファブレス半導体ベンダー
ファブレスとは、自社内に製造部門を持たずに開発や設計を行い、他社に製造を委託すること、またはその会社を指す。詳細はファブレスを参照。
米国
台湾
かつて存在した半導体メーカーおよびベンダー
- ルネサス エレクトロニクスによって買収された
- アバゴ・テクノロジーによって買収された
- NXPセミコンダクターズに吸収合併された
- テキサス・インスツルメンツによって買収された
脚注
出典
- 前田和夫、2016、『現場の即戦力 はじめての半導体プロセス』、技術評論社 ISBN 978-4-7741-4749-9
- ^ “ガートナー速報 - 2018年、世界の半導体消費を牽引する上位10社に中国の電子機器メーカー4社がランクイン”. Gartner. 2019年5月6日閲覧。
- 1 半導体素子とは
- 2 半導体素子の概要
- 3 特徴
- 4 構造の歴史
- 5 主な半導体製造メーカー
- 6 関連項目
- 半導体素子のページへのリンク