半導体素子半導体素子の概要

種類ごとに電気的特性と機能を持っており、基本素子として整流機能を有するダイオード、増幅機能を有するトランジスタ、スイッチング機能を有するサイリスタ等がある。またシステム的なものとして、トランジスタの論理回路を集積させて高度な演算機能を実現する集積回路（IC・LSI）、CCD・CMOSを利用した光電変換機能を集積した固体撮像素子などがある。これらについて半導体素子・半導体デバイスは動作原理を表す概念的モデルから、具体的な製品まで、様々なレベルのものを指す。

コンピュータ、携帯電話等の電子機器でその中心的機能を担っている。さらに機械分野でも制御機能の高度化に伴い自動車や各種産業機器にも組込まれている。

世界の電子機器メーカーの半導体需要は2018年において4,766億ドルであった^[1]。

半導体素子（集積回路）製作の大まかな流れ
	クリーンルーム：半導体を利用した電子機器はホコリに弱いため、作業はこのような清浄な環境下で行われる。
	シリコンインゴット（左の長い円柱）をスライスして、ウェハー(下の薄い円盤)を作る。
	回路の実装が済んだウェハー。碁盤の目状に見えるのは同一の回路（ダイ）が並んでいるため。これをダイヤモンドカッターで切り分ける。
	ウェハーから切り分けられたダイ。複雑に入り組んだ回路が見える。
	最終的な状態。これはモールド(封止）がされていないチップの例。中心にウェハーから切り分けられたダイが実装されている。
	その後、スマートフォンやテレビといった様々な電子機器内部に搭載される。