設計分担による分類
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/18 13:42 UTC 版)
「システムLSI」の記事における「設計分担による分類」の解説
システムLSIは回路構成とは別に、以下に示す設計分担の違いによっても分類できる。 ASSP（英: application specific standard product） ASCP（英: application specific custom product） ASIC（英: application specific integrated circuit） COT（英: customer owned tool） これらはシステムLSIの設計時の分担範囲の違いであり、システムLSIの組み込み先となる最終製品を製造するユーザーがどこまで半導体の設計に関与するか、またはほとんど関与せずに半導体製造者に任せてしまうのかという、その関与の度合いによる違いを表している。 ASSPは、半導体製造者がシステムLSIの仕様からすべてを設計する。このためカスタムLSIではなく、汎用LSIとなる。 ASCPは、ユーザーが仕様からRTL記述までを行い、半導体製造者が論理検証以降を設計する。 ASICは、ユーザーが仕様から論理検証までを行い、半導体製造者がレイアウト以降を設計する。 COTは、ユーザーが各種の設計ツールを自前で所有して、マスクパターンまでを行う。半導体製造者はユーザーが設計を行えるようにパラメータを提供し、マスクパターンに基づいて半導体を製造する。
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