真空装置の脱ガスとは? わかりやすく解説

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真空装置の脱ガス

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2018/01/14 03:13 UTC 版)

ベーキング」の記事における「真空装置の脱ガス」の解説

詳細は「en:Bake-out」を参照 真空装置真空チャンバー内壁には、様々な不純物吸着する。それらは高真空排気する過程放出ガスとして真空チャンバー内へと放出され十分な高真空を得ることが出来ない。そのため、真空チャンバー外壁テープ状またはワイヤ状のヒータ巻いてチャンバー全体熱しガス事前に放出することをベーキングと言う真空ポンプで引きながらベーキングを行うことにより、チャンバー内の残留不純物(特にチャンバーオープン後はが多い)が真空チャンバー放出され真空ポンプ排気されることにより、その後真空チャンバー内を高真空にすることが出来る。 真空チャンバー不純物などが製造プロセスでの歩留まり影響しやすい集回路製造工程である半導体プロセス使用される真空装置や、超高真空を得る必要がある真空装置などで多く実施される半導体製造装置写真を見ると、大抵は銀紙ぐるぐる巻きにしてあるが、それはベーキングの際に熱にムラ出来ないように巻いてあるものである

※この「真空装置の脱ガス」の解説は、「ベーキング」の解説の一部です。
「真空装置の脱ガス」を含む「ベーキング」の記事については、「ベーキング」の概要を参照ください。

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