性質および材質
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/01/23 02:09 UTC 版)
「フレキシブルプリント基板」の記事における「性質および材質」の解説
一般的なフレキシブル基板の構造、性質および材質は以下の通り。 厚み12μmから50μmの薄膜状の絶縁体「ベースフィルム」の上に接着層を形成し、さらにその上に厚み12μm～50μm程度の導体箔が貼りあわされた構造である。一般的なリジッド基板の総厚300μm～1,600μmと比較して薄く、加工性に優れるため、複雑な形状加工が可能である。 端子部やはんだ付け部以外には絶縁体を被せて保護している。 絶縁体は「ソルダーレジスト（レジスト／フォトレジスト）」や「カバーレイ（Coverlay）」と呼ばれる材料で、ポリイミドやポリエステル（PET）など多くのプラスチックが使用される。導体としては銅／銅箔が一般的に用いられる。接着層には主にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤やプリプレグが使用される。 あらかじめ上記の絶縁体と導体を張りあわせた複合材料「銅張積層板＝CCL（Copper Clad Laminate）」や「銅箔付き絶縁体シート＝RCC（Resin Coated Copper Foil）」などが用いられることが多い。 柔軟性を必要としない、あるいは強度を要するエリアには、粘着テープや接着剤でステンレス鋼などの板金／鋼板を接着して補強することがある。
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