カラ割り
別名:から割り,殻割り
カラ割りとは、俗に、製品の外装・外殻を取り外すことである。特にIntelのIvy BridgeなどのCPUにおいて、CPUコアを覆うように取り付けられているヒートスプレッダを取り外すことを指す場合が多い。
ヒートスプレッダは、CPUコアが持つ熱を放熱部品へと効率的に伝導伝するためにの部品の総称である。CPUコアを覆っているカバーのような金属部品も、熱を上部に逃すヒートスプレッダの機能を持っている。CPUコアとヒートスプレッダとの間には、空間を埋めて熱伝導を促すための物質が充填される。その物質はハンダであったり、熱伝導率の高いグリスであったりする。
Ivy Bridgeでは、ヒートスプレッダ内部にグリスが充填されている。このグリスをより熱伝導効率の高いグリスに交換するために、カラ割りを行って改造する事例がある。
参照リンク
Ivy Bridgeの“殻割り展示”開始 - (Impress AKIBA PC Hotline)
マイクロプロセッサ: | ヒートシンク プロセッサー プロセッサクーラー カラ割り マイクロアーキテクチャ マルチプロセッサシステム ロードシェアシステム |
「から割り」の例文・使い方・用例・文例
- から割りのページへのリンク