はんだ
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はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10K程度で超伝導状態へと転移する。
注釈
- ^ 現代中国語では一般的には焊料 hànliàoと呼ぶ。
出典
- ^ “尤草紙・尤双紙”. 精選版 日本国語大辞典（コトバンク所収）. 2020年10月24日閲覧。
- ^ “半田・盤陀”. 精選版 日本国語大辞典（コトバンク所収）. 2020年10月24日閲覧。
- ^ a b c “半田・盤陀”. 大辞林第三版（コトバンク所収）. 2016年2月16日閲覧。
- ^ a b c “はんだ【半田 solder】”. 世界大百科事典第2版（コトバンク所収）. 2016年2月16日閲覧。
- ^ a b c d e f g h i j k “溶接用語の話”. 日本溶接協会. 2016年2月16日閲覧。
- ^ “半田山(桑折町)の治山”. 福島県森林保全課. 2016年2月16日閲覧。
- ^ “製罐技術の変遷”. 日本製罐協会. 2019年4月21日閲覧。
- ^ a b “紀元1年〜1600年”. 中村春雄記念ライブラリー 溶接の歴史. 産報出版. 2016年2月16日閲覧。
- ^ a b “紀元1600年〜1800年”. 中村春雄記念ライブラリー 溶接の歴史. 産報出版. 2016年4月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年2月16日閲覧。
- ^ a b 「モデラーの基礎知識 やさしいハンダ付け<2>」伊藤剛『鉄道模型趣味』№.586、機芸出版社、1994年7月号、p．92-93
- ^ 「モデラーの基礎知識 やさしいハンダ付け<1>」伊藤剛『鉄道模型趣味』№.585、機芸出版社、1994年6月号、p.30-31。
- ^ 日本金属学会・編 編『金属データブック』（改訂4版）丸善、2004年。ISBN 9784621073674。 NCID BA65939210。
- ^ 大澤直『金属のおはなし』（第1版第1刷発行）日本規格協会〈おはなし科学・技術シリーズ〉、2006年1月25日。ISBN 4542902757。 NCID BA75519153。
- ^ 「家内労働 あんぜんサイト」厚生労働省
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