ビー‐ジー‐エー

デジタル大辞泉

ビー‐ジー‐エー【BGA】

読み方：びーじーえー

《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。

IT用語辞典バイナリ

BGA

フルスペル：ball grid array
読み方：ビージーエー

BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプのことである。

BGAは、パッケージの周囲に電極（ピン）が飛び出していないため、実装面積が小さくて済むという利点がある。ちなみにパッケージとは、半導体素子を包んでいるもので、樹脂やセラミック、金属などのことである。

BGAには、多数のピンを設けることができるため、ピン数の多いLSIによく利用される。このパッケージの部品を一度はんだ付けしてしまうと、ピンがパッケージによって隠れてしまい、はんだ付けの状態を確認したり、付け直したりすることは困難になる。

BGAの他にもさまざまな形状のパッケージがあり、最終生産物の大きさや基板の制限などによってそれぞれ使い分けわれている。

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拡張子辞典

.bga

読み方：ビージーエー

.bgaとは、BGAと呼ばれる書庫形式で保存されたファイルに付く拡張子のことである。

BGAとはBzip2と呼ばれる形式（拡張子は .bz2）に書庫機能が付加された書庫ファイルであり、これを利用すれば「TAR」などを用いずとも複数のファイルをまとめて格納することが可能である。