ディスコ (切断装置製造)

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/06/01 15:03 UTC 版)

概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来^[4]。

沿革

1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石^[5]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業^[4]^[6]。
1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転^{[注釈 1]}^[5]^[6]。
1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転^[5]。
1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化^[6]。
1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転^[5]。
1958年
- 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転^[6]。
- 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組^[4]^[6]。
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表^[6]。
1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表^[6]。
1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更^[6]。
1989年10月 - 株式を店頭登録^[4]。
1999年12月 - 東京証券取引所一部上場^[4]^[6]。
2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始^[5]。
2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
2024年4月1日 - 同日株式取引分から日経平均株価の構成銘柄に採用予定^[7]。

主な取り扱い製品

精密加工装置

ダイシングソー: 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー: 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー: シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー: グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ: ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール

ダイシングブレード: ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
グラインディングホイール: グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
ドライポリッシングホイール: ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

脚注

注釈

^ 当時呉海軍工廠が置かれ高度な技術を持つ先行業者がひしめき合う呉では官需の受注ができず、民需を求めての東京進出であった^[5]。

出典

^ 組織図 - 株式会社ディスコ
^ ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g ^h ⁱ ^j ^k 株式会社ディスコ『第82期（2020年4月1日 - 2021年3月31日）有価証券報告書』（レポート）2021年6月29日。
^ 株式会社ディスコ定款第一章第1条
^ ^a ^b ^c ^d ^e “よくあるご質問 | 株主・投資家情報”. 株式会社ディスコ. 2021年12月14日閲覧。
^ ^a ^b ^c ^d ^e ^f “社史 | 会社情報”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
^ ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g ^h ⁱ “ディスコの歴史”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
^ “日経平均、ソシオネクストなど3銘柄採用定期見直し”. 日本経済新聞 (2024年3月4日). 2024年3月5日閲覧。