ウェハ
別名：ウェーハ，半導体ウェハ
【英】wafer, semiconductor wafer
【英】wafer, semiconductor wafer
ウェハとは、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。半導体基板の材料として用いられている。
ウェハは、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、直径数十cm、長さ1m程度の円柱状の塊（インゴット）を、1mm程度に薄くスライスして作られる。それから表面の研磨や端子形成などを行い、数mm角の小片に切断したものが、ペレット（チップ）となる。
ウェハの原材料となる半導体物質には、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。なお、インゴットやウェハの元となるシリコン結晶には非常に高い純度が求められており、99.99999999%（テン・ナイン）や99.999999999%（イレブン・ナイン）という超高純度の単結晶に精製されている。
ウェハの製造では、円の直径が大きければ大きいほど一度に多数のペレットを切り出すことができるため、できるだけ太いインゴットを生成するための技術向上が図られている。2007年現在、8インチ（200mm）から12インチ（300mm）へと主流であるサイズが移行しつつある。
- semiconductor waferのページへのリンク
