WCSP

IT用語辞典バイナリ

WLCSP

フルスペル：Wafer Level Chip Size Package, Wafer Level Chip Scale Package
別名：ウェハレベルCSP，ウェハーレベルCSP，W-CSP

WLCSPとは、CSP（Chip Size Package）と呼ばれる超小型集積回路の一種で、半導体素子を形成するウェハ（シリコンウェハ）を切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウェハを切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。

通常、集積回路の形成は、ウェハを半導体チップのサイズに切り出してから端子形成を行う。WLCSPはこの手順を前後逆にすることによって、ICとプリント基板との間のインダクタンス（磁束の変化を妨げる効果）を低減させるなどの効果を得ている。

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