LGA1151とは? わかりやすく解説

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LGA1151

(Socket H4 から転送)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2025/11/10 07:48 UTC 版)

LGA1151
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1151
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1150
次世代 LGA1200

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1151(別名:Socket H4)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPU用ソケットで、LGA1150の後継にあたる仕様である。

概要

Skylake-S のリリースに際してインテルがガイドライン[1]を定めた後、後継製品の Kaby Lake-SCoffee Lake-S においても改訂[2]の上で引き続き採用された。先代CPU用のLGA1150と比較した場合、外観は切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が1つ増えて1151本である。

互換性

ソケットの仕様はインテルがCPUのガイドライン内で定めた必要条件のひとつ[1]に過ぎないため、ソケット仕様だけがCPU-マザーボード間の互換性を決定しているわけではないことに注意が必要である。CPUに対応したBIOSなどのファームウェア[3]、CPUに対応した電力供給能力、CPUに対応したチップセットなど、ソケットの仕様には直接は由来しない条件にも渡るため、結局はマザーボードベンダーが提供する仕様表の確認が必要となる[4]

加えて、ソケットはCPUが求める仕様[1]であって、チップセットはそもそもソケットを要求・採用しているわけではない[5]。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といった言い回しも、インテルのデータシート内には存在しない[5][6]

採用製品

脚注

  1. ^ a b c 6th Generation Intel Core Processor Series Application Power Guidelines Addendum Supporting the 6th Generation Intel Core Processor Series Based on the S-Processor Lines August 2015
  2. ^ ソケットのピン配置から見る、同じLGA1151でCoffee LakeとSkylakeを隔てる理由”. 2025年2月1日閲覧。
  3. ^ ASUS、Intel 100/C232マザーにKaby Lake対応BIOSを提供開始”. 2025年11月10日閲覧。
  4. ^ 新型ソケット登場初期のCPUが、次世代ソケット登場直前のマザーボードでは動作しなかったり、その逆のケースも発生するのは、LGA1151に限らない。
  5. ^ a b Intel 100 Series and Intel C230 Series Chipset Family Platform Controller Hub (PCH) Datasheet
  6. ^ 物理的な並び順は「CPU」「ソケット」「チップセット」であるが、仕様の要求の並びは「ソケット」「CPU」「チップセット」である。

関連項目

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