Snapdragon S1
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「Snapdragon」の記事における「Snapdragon S1」の解説
半導体プロセスは65 nm。 Snapdragon S1モデル番号CPUGPU無線通信方式搭載製品(日本)サンプル出荷日アーキテクチャコア数キャッシュクロックMSM7225 ARM11 1 L1: 16 KB + 16 KB L2: no 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D GSM GPRS EDGE UMTS(HSPA) ファーウェイIDEOS BM-SW Pocket WiFi S S31HW 2007年 MSM7227 L1: 16 KB + 16 KB L2: 256 KB 600 MHz 800 MHz Adreno 200 (AMD Z430) GSM GPRS EDGE UMTS(HSPA) HTCAria S31HT LGエレクトロニクスOptimus chat L-04C ZTELibero 003Z フォックスコンRstreamA1 2008年 QSD8250 Scorpion 1 L1: 32 KB + 32 KB L2: 256 KB 1.0 GHz GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS HTCHTC Desire X06HT HTC Desire X06HTII シャープLYNX SH-10B LYNX 3D SH-03C ソニー・エリクソンXperia SO-01B デルStreak 001DL 東芝dynapocket T-01A dynapocket X02T dynapocket T-01B 富士通東芝REGZA Phone T-01C 2008年Q4 QSD8650 1.0 GHz GSM GPRS EDGE UMTS/WCDMA HSDPA HSUPA MBMS CDMA2000 1xRTT CDMA2000 1xEV-DO Rel.0 CDMA2000 1xEV-DO Rev.A CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A) CDMA2000 1xEV-DO Rev.B HTCEVO WiMAX ISW11HT NECカシオCA007 京セラK009 K011 MARVERA KYY08 MARVERA2 KYY09 シャープIS01 IS03 ソニー・エリクソンBRAVIA Phone S004 BRAVIA Phone S005 Cyber-shot ケータイ S006 G11 S007 URBANO AFFARE 東芝REGZA Phone T004 dynapocket IS02 パンテックSIRIUS α IS06 富士通東芝X-RAY REGZA Phone IS04 T006 E31T T008 T007 F001 2008年Q4
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