HBTの電気特性とは? わかりやすく解説

HBTの電気特性

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2020/06/13 15:31 UTC 版)

HBT」の記事における「HBTの電気特性」の解説

静特性については、通常ガンメルプロット (Gummel Plot) と呼ばれる方法による電流増幅率 (β) とベース層の抵抗率により評価されるベース層の抵抗率低くなる電流増幅率が低下するが、結晶性構造工夫により、できるだけ電流増幅率が高くなるような構造材料系を選ぶことにより諸特性改善する考えられている。 SiGe系ではIBMによる研究20年上前ら行われているが、Bi-CMOSプロセス組み込まれるようになってからは集積化高速化進み2005年時点で0.13μmプロセス世代において遮断周波数において210GHzが達成されている。また、他の最高速動作事例としてはInP系では2007年時点イリノイ大にてFmax=710GHz、UCSBから780GHzの記録など報告されている。

※この「HBTの電気特性」の解説は、「HBT」の解説の一部です。
「HBTの電気特性」を含む「HBT」の記事については、「HBT」の概要を参照ください。

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