ディジタルICの設計
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2017/04/19 14:04 UTC 版)
「集積回路設計」の記事における「ディジタルICの設計」の解説
大まかに言えば、ディジタル集積回路の設計は以下の3つの工程に分けられる。 仕様設計: ユーザー機能仕様を作成する工程。コンピュータ・プログラムによるシミュレーションやエミュレーション等を併用することもある。 論理設計: レジスタ転送レベル、あるいはもう少し抽象的なビヘイビアレベル、あるいはもう少し具体的なゲートレベルで、論理回路としての設計を行う。 物理設計: 論理ゲートのライブラリを使ってチップデザインを生成する。どのゲートを使うか、それらをどう配置し、どう配線するかが決定される。 論理設計が、正しく機能するかどうかの鍵である。第三工程の物理設計は（間違いがなければ）機能に影響を与えることはないが、性能やコストに影響する。 またコンピュータ（プロセッサ）のように複雑なものもある。CPU設計の記事を参照のこと。
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