LGA775
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 775 |
| FSBプロトコル | AGTL+ |
| FSB周波数 |
533 MT/s 800 MT/s 1066 MT/s 1333 MT/s 1600 MT/s |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | Socket 478 |
| 次世代 |
LGA1366 LGA1156 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA775（別名：Socket T）は、インテル製CPUのソケットの1つ。別名は、第五世代Pentium 4として開発されていたコードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来する。結局Tejasはリリースされなかったが、後期のPentium 4、その後継CPUとして登場したPentium D、Core 2シリーズ、およびそれら上級CPUと同世代のCeleronシリーズに向けたソケットになった。
仕様
その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。この点が従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式との最大の違いである。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった[注 1]。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。
互換性
LGA775はIntelのCPUソケットとしては､長期間かつ､多くのCPUが採用したが故に､初期のチップセットで後期のCPUが動かない､逆も然りで､後期のチップセットで初期のCPUが動かないといった互換性問題が露呈している。
マルチGPUについて
LGA775向けのチップセットにおいて､NVIDIAのマルチGPU動作システムであるSLIを行う際はNVIDIA製のチップセットでないといけない。ただし､ATI(AMD)のマルチGPU動作システムであるCrossFireXはATI以外のチップセットでも可能である。
採用製品
下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（ゆえにCPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない[注 2]。
- Intel
- 845GV[1]
- 848P[2], 865PE[3], 865G[4]
- 875P[5]
- 915/925 Chipset
- 945/955 Chipset
- 965/975 Chipset
- 3 Series
- 4 Series
- E7221, E7230
- 3000, 3010, 3200, 3210
- ATI (AMD)
- Radeon Xpress 200, 200 CrossFire, 1250, 3200
- NVIDIA
- nForce4 SLI, SLI XE, SLI X16
- nForce 570, 590, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i
- GeForce 7050, 7100, 7150, 9300, 9400
- SiS
- 661, 649, 656, 662, 671, 672
- VIA
- P4M800, PM800, PT880, PT890, P4M890, P4M900
脚注
注釈
出典
- ^ “Celeron Dが利用可能な“i845GV”搭載のマザーがASRockから登場”. 2025年2月1日閲覧。
- ^ “LGA775とSocket 478両対応の格安マザー「P4 Combo」が発売”. 2025年2月1日閲覧。
- ^ “新ソケット採用の次期Pentium 4用マザー販売開始！”. 2025年2月1日閲覧。
- ^ ““i865G”でLGA775に対応したMicro ATXマザーがGigabyteから”. 2025年2月1日閲覧。
- ^ ““i875P+ICH5R”搭載でLGA775に対応するド派手なマザーがDFIから発売に！”. 2025年2月1日閲覧。
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