CHIP-ON-FILMとは? わかりやすく解説

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シー‐オー‐エフ【COF】

読み方:しーおーえふ

《chip on film》ポリイミド樹脂のフィルム状基板に半導体集積回路を直接実装すること。折り曲げ可能な基板となる。チップオンフィルム。


チップ‐オン‐フィルム【chip on film】

読み方:ちっぷおんふぃるむ

⇒シー‐オー‐エフ(COF)


COF

フルスペル:Chip On Film
別名:チップオンフィルム

COFとは、液晶パネルで配線に用いられるポリイミドのフィルム状基板に直接LSIを搭載する実装技術のことである。

COFと同様の実装技術としては、ガラス基板上に直接LSIを搭載するCOG(Chip On Glass)などがある。一般的に、COGは携帯電話のような比較的小型の機器の液晶パネルにおいて利用されることが多く、COFはCOGよりも大きな、液晶テレビなどで利用されていることが多い。

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