電子部品関係
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/20 18:46 UTC 版)
LSIを含む集積回路製品などに多く見受けられる。半導体製品やモジュール化部品を製造するメーカーが、実際の末端消費者が手にする製品を製造している電気機器メーカーに対して、未発表ないし評価段階の部品を提供し、新製品の製造を促すことを目的としている。 MPUなど高度にパッケージ化された機能を持つ電子部品は、開発に一定の目処が立った時点でコンピュータメーカーに提供され、それを元に新製品が開発される。一般的には、これらにはリビジョンによる管理が成されており、機器メーカーが内部のソフトウェア的な不良を発見した場合、LSIを製造するメーカーにフィードバックされ、製品に反映される。パソコンメーカーの製品発表とCPUメーカーの製品発表が同時に行われるのも、あらかじめこれらの製品がメーカーに提供されているためである。
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