出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/19 08:12 UTC 版)
金属ALDの用途は以下の通りである。 銅配線及びタングステンプラグ、或いは銅電気めっきのCuシード層やタングステンCVDのWシード層 銅配線バリア用途の遷移金属窒化物(TiN、TaN、WNなど) FRAMやDRAMキャパシタ電極用途貴金属類 デュアルゲートMOSFET用途高/低仕事関数金属類
※この「金属成膜」の解説は、「原子層堆積」の解説の一部です。
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