出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2016/12/01 07:47 UTC 版)
ある程度故障個所が絞り込めたら、その箇所を破壊的に切り出し、断面をSIM（走査イオン顕微鏡）により観察し、故障理由を特定する。 具体的には、ビアの導通不良や、ヴォイドである。
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