加工内容
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/04/29 05:18 UTC 版)
ボール盤で行える加工には、穴あけ加工、穴広げ加工、リーマ加工、タップ立て加工、座ぐり加工、中ぐり加工などがある。 穴あけに関しては、雑な穴あけならば目標とする径のドリルをいきなり使うこともありえるが、多くの場合は、まずは目標より細いドリルで穴あけ加工を行う。つぎに、穴を広げる目的で目標のサイズのドリルで穴を目的の径に広げ、さらに目的によっては仕上げ加工やタップ立て加工も行われる。穴をひとつ開けるだけでも、多くの場合は2, 3本の道具が必要となる。
※この「加工内容」の解説は、「ボール盤」の解説の一部です。
「加工内容」を含む「ボール盤」の記事については、「ボール盤」の概要を参照ください。
- 加工内容のページへのリンク