フリップ・チップ接続
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「フリップ・チップ接続」の解説
フリップ・チップ接続 (Flip chip bonding) とは、ダイをパッケージに実装する方法の1つで、ワイヤーボンディングとリードフレームを用いず、ダイの底面にあらかじめ形成しておいた接点をインターポーザーに直接はんだ付けするもの。製造方式として、ダイの配線層面の接続パッドにあらかじめはんだボールによるバンプを付けておきチップを裏返して基板に実装する、IBMが開発したC4（Controlled Collapse Chip Connection）方式と、ワイヤー・ボンディング用の金線でボンディング・ボールのみをダイの接続パッドに残置しておく金バンプ方式がある。C4方式では半田ボールとの間にアルミ再配線層やチタンやプラチナによるバリアメタル層が必要となり高コストであるため、金バンプ方式が一般的である。いずれもアンダー・フィル剤で基板とダイの間を埋めて固定する。
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