キャリアテープの構造
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2009/09/09 23:27 UTC 版)
「キャリアテープ」の記事における「キャリアテープの構造」の解説
※ここでは紙ベースのキャリアテープについて記述する。 基材 キャリアテープは、テープ中に埋め込まれる半導体などの大きさにより幅や厚みが決まり、キャリアテープ原紙が作られ300～800g/m²程度の積層紙（板紙）が使われる。また、バージンパルプと古紙入りの物とがある。 加工 製紙メーカーで作られたキャリアテープ原紙をそれぞれの規格幅にスリッターをしてパンチング（穴開け）してリールに巻き取る。 パンチングの穴には半導体などの大きさにより規格が決まっており、この製品を入れる穴のほかに送り穴も同時に開けられる。 （8m/m映写機のフィルムのイメージで、コマの部分に穴が開いている。ポリスチレン樹脂性のエンボスキャリアテープは、穴を開ける代わりに凹みを作って凹みに半導体などを入れるもので、錠剤薬などのパッケージをイメージすると良い。） 製品仕上 穴を開けた基材（台紙）の底部にボトムテープを貼り中に半導体などを入れる。入れたらカバーテープを貼ってリールに巻き取れば製品として出来上がる。
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