SOJ (Small Outline J-leaded)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「SOJ (Small Outline J-leaded)」の解説
リードをSOPとは逆に内側にJ型に曲げたもの。DRAMの単体ICパッケージでは、記憶容量の増大に応じたダイ・サイズの拡大をそれまでと同一のSOJパッケージに収めるため、大きくなったダイの上をポリイミド・フィルムで覆い、その上にリード・フレームを伸ばすLOC（Lead On Chip）という手法が採られるものがある。ワイヤー・ボンディングはリード・フレームの隙間からダイに行い、リード・フレームへ接続する。SOJはSOPと異なりソケットによる実装が可能で、後で交換する可能性のある部品に使われることも多い。
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