重要なパラメータ:ショットキー障壁高さとは? わかりやすく解説

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重要なパラメータ:ショットキー障壁高さ

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/08/10 00:40 UTC 版)

金属半導体接合」の記事における「重要なパラメータ:ショットキー障壁高さ」の解説

金属-半導体接合オーミックコンタクトショットキー障壁のどちらなのかは、接合ショットキー障壁高さΦBに依存するショットキー障壁高さΦBは熱エネルギー kTよりも十分に大き場合半導体金属との界面空乏層形成しており、ショットキー障壁としてふるまう。ショットキー障壁高さが小さ場合半導体空乏層形成しておらず、オーミックコンタクト作るショットキー障壁高さの定義は、n型半導体p型半導体とで異なる。n型では伝導帯端とフェルミ準位の差、p型では価電子端とフェルミ準位の差である。接合近くでの半導体バンドアラインメント一般的に半導体のドーピングレベルに依存しない。よってn型p型ショットキー障壁高さについて、理想的な場合次の関係が成り立つ。 Φ B ( n ) + Φ B ( p ) = E g {\displaystyle \Phi _{\rm {B}}^{(n)}+\Phi _{\rm {B}}^{(p)}=E_{\rm {g}}} ここでEg半導体バンドギャップである。 実際ショットキー障壁高さは界面内で一定ではない。

※この「重要なパラメータ:ショットキー障壁高さ」の解説は、「金属半導体接合」の解説の一部です。
「重要なパラメータ:ショットキー障壁高さ」を含む「金属半導体接合」の記事については、「金属半導体接合」の概要を参照ください。

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