工法過程

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工法過程

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/03/22 03:29 UTC 版)

「スルーホール実装」の記事における「工法過程」の解説

スルーホール実装は下記のような工程となる。 電子部品を孔に挿入できる形に整える（リード部品の一部はリード部の形状が変えられるため、基板形状にあわせて変形させることができる）。 電子部品をプリント基板の孔に挿入する（人間の手により行うこともあるがロボットで行うこともある）。 はんだ付けを行う（フロー炉に投入することもある）。 冷却する。