MIPI
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2025/10/08 15:55 UTC 版)
| Mobile Industry Processor Interface | |
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MIPIアライアンスのロゴ
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| 開始年 | 2003年 |
|---|---|
| 組織 | MIPIアライアンス |
| ウェブサイト | www |
MIPI(Mobile Industry Processor Interface、ミピー、ミッピー)は、モバイル機器やその周辺機器向けの通信規格である。業界団体MIPIアライアンスが規格策定を主導している[1]。
特徴
MIPIの規格群は物理層と論理層に大別される。物理層には少数の共通化された規格があり、論理層にはカメラやディスプレイ、移動通信、ストレージといった様々な用途に向けた専用プロトコルが用意されている[2]。
MIPIはモバイル機器に特化した規格として始められ、遅くとも2015年にはスマートフォンをはじめとするモバイル機器の標準となった[2][3]。MIPIは、機器内部において、カメラとSoCの間もしくはSoCとディスプレイの間をつなぐ画像信号用インターフェースなどとして使われる。一般消費者が直接触れるような機器外部の出力に用いられることは稀なため、他の高速インターフェース技術(USB、Thunderbolt、HDMIなど)と比べると知名度は低い[4]。
モバイル機器市場の成長とともに育ってきたMIPIは、携帯電話のみならず、タブレット、PC、カメラ、産業用電子機器、M2M(IoT)、拡張現実、自動車、医療技術など幅広い分野への利用が期待されている[5]。例えば、2020年にはADAS、ADS、IVIなどの車載用途を想定した物理層インタフェース規格として「MIPI A-PHY」が策定された[6]。
MIPIの利点
- 低消費電力
- 複数の電力モードを備え、省電力状態やスリープモードへの移行が容易である。これはバッテリーの消費を抑え、寿命を長期化させることにつながる[3]。
- 高機能
- 用途や特性の異なる規格があり、さまざまな環境に対応可能である[3]。
- 低EMI
- 携帯電話内の狭いスペースにおいて、あるコンポーネントが発した電磁ノイズが近接コンポーネントの動作に影響を与えないようにノイズ抑制の技術が使用されている[7][8]。
MIPIアライアンス
MIPIアライアンス(MIPI Alliance)は、モバイル機器のエコシステム、特にスマートフォンやその周辺機器向けの技術仕様を開発するグローバルな業界団体である。
歴史
2003年に、携帯機器向けのチップ間インターフェースの統一を目的として、Arm、ノキア、サムスン、STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツによって設立された[2][9]。
MIPIアライアンスの会員数は2014年時点で285社[10]、2024年時点で406社であった[11]。
組織構造
MIPIアライアンスは、委員会によって運営される非営利団体である。MIPIアライアンスの役員は、会長、副会長、書記、会計を受け持つ。委員会は組織の一般業務を管理し、モバイル機器向けインターフェース技術の発展を促進するための仕様策定において、会員の利益を代表して行動する。委員会は技術統括グループから技術的な指示を受ける[12]。
会員カテゴリー
MIPIの会員カテゴリーは以下の4つがある[13]。
- アダプター(Adopter)
- MIPI準拠製品を開発するためにMIPI仕様を閲覧でき、ライセンス取得も可能。
- コントリビューター(Contributor)
- ワーキンググループへの参加を通じてMIPI仕様を定義する機会を得る。
- プロモーター(Promoter)
- ボードによりコントリビューターの中から選出される。各プロモーターはコントリビューターの全権利に加え、任期制ではあるが委員会での議決権を有する。
- ボード(Board)
- プロモーターの全権利に加え、委員会での常任議席を有する。
MIPI規格の一覧
非会員はMIPI規格へのアクセスが制限されているが、例外的に公開されている規格も存在する(個人情報の登録は必要)。一例として、I3C Basic規格があり、実装に際してMIPIからのライセンスは不要である[14]。
物理層
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| D-PHY | - | 2008 | 2023 | No | カメラやディスプレイ側で適用される[1]。 |
| M-PHY | - | 2008 | 2021 | No | 性能重視の双方向パケット通信やネットワークで使われる[1]。 |
| C-PHY | - | 2025 | No | ||
| A-PHY | - | 2020 | 2024 | No | 車載システム向け。IEEE 2977-2021として採用された。 |
| Power Over A-PHY | - | 2023 | No | ||
| PAL/ETH | Protocol Adaptation Layer for Ethernet | 2022 | 2022 | No | |
| PAL/GPIO | Protocol Adaptation Layer for GPIO | 2024 | No | ||
| PAL/I2C | Protocol Adaptation Layer for I2C | 2024 | No | ||
| PAL/SPI | Protocol Adaptation Layer for SPI | 2023 | 2023 | No |
論理層
オーディオ用途
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| SLIMbus | - | 2007 | 2015 | No | |
| SoundWire | - | 2014 | 2022 | No |
カメラ・イメージング用途
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| CCS | Camera Command Set | 2017 | 2023 | Yes | |
| CSE | Camera Service Extensions | 2024 | No | ||
| Camera Security Framework | - | No | |||
| CSI | Camera Serial Interface | 2004 | No | ||
| CSI-2 | Camera Serial Interface 2 | 2005 | 2024 | No | |
| CSI-3 | Camera Serial Interface 3 | 2012 | 2014 | No | |
| PAL/CSI-2 | Protocol Adaptation Layer for CSI-2 | 2022 | No | ||
| CPI | Camera Parallel Interface | 2004 | No |
チップ間通信/プラットフォーム間通信用途[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| DigRF | Digital RF Interface | 2014 | No | ||
| Dual Mode 2.5G/3G RFIC | - | 2011 | No | ||
| LLI | Low Latency Interface | 2014 | No | ||
| UniPro | Unified Protocol | 2022 | No |
制御・データ用途[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| BIF | Battery Interface | 2015 | No | ||
| BIF Hardware Abstraction Layer | - | 2013 | No | ||
| eTrak | Envelope Tracking Interface | 2014 | No | ||
| I3C | Improved Inter Integrated Circuit | 2017 | 2025 | No | I2Cの後継規格。 |
| I3C Basic | - | 2025 | Yes | I3Cのサブセット。標準的な機能をバンドルしている。 | |
| RFFE | RF Front-End Control Interface | 2023 | No | ||
| SPMI | System Power Management Interface | 2012 | No |
セキュリティ用途[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| Camera Security Specification | - | 2024 | No | ||
| Camera Security Profiles | - | 2024 | No | ||
| CSE | Camera Service Extensions | 2024 | No |
デバッグ・トレース用途[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| Debug Over I3C | - | 2020 | 2024 | Yes | |
| Debug Over IPS | - | 2016 | 2024 | Yes | |
| Gigabit Debug for USB | - | 2018 | 2018 | Yes | |
| HTI | High-Speed Trace Interface | 2016 | 2021 | Yes | |
| NIDnT | Narrow Interface for Debug and Test | 2017 | 2022 | Yes | |
| PTI | Parallel Trace Interface | 2022 | Yes | ||
| SPP | SneakPeek Protocol | 2023 | Yes | ||
| STP | System Trace Protocol | Yes | |||
| SyS-T | System Software – Trace | 2018 | 2022 | Yes | |
| TWP | Trace Wrapper Protocol | 2014 | Yes |
ディスプレイ・タッチパネル用途[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| ALI3C | Adaptation Layer for I3C | 2018 | 2018 | No | |
| DBI | Display Bus Interface | 2004 | 2004 | No | |
| DBI-2 | Display Bus Interface 2 | 2005 | No | ||
| DCS | Display Command Set | 2024 | No | ||
| DPI | Display Pixel Interface | 2004 | No | ||
| DPI-2 | Display Pixel Interface 2 | 2006 | No | ||
| DSI | Display Serial Interface | 2005 | 2021 | No | |
| DSI-2 | Display Serial Interface 2 | 2024 | No | ||
| PAL/DSI-2 | Protocol Adaptation Layer for DSI-2 | 2025 | No | ||
| PAL/eDP-DP | Protocol Adaptation Layer for eDP/DP | 2025 | No | ||
| DSE | Display Service Extensions | 2024 | No | ||
| SDF | Stereoscopic Display Formats | 2012 | No | ||
| TCS | Touch Command Set | 2018 | 2018 | Yes |
ソフトウェア統合[15]
| 規格名称 | 正式名称 | 初版年 | 最終更新年 | 非会員への公開 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| DDB | Device Descriptor Block | 2011 | 2011 | No | |
| DisCo | Discovery and Configuration Specification | 2016 | 2024 | Yes | |
| DisCo for I3C | Discovery and Configuration for I3C | 2019 | 2023 | Yes | |
| DisCo for Imaging | Discovery and Configuration for Imaging | 2022 | 2022 | Yes | |
| DisCo for NIDnT | Discovery and Configuration for NIDnT | 2017 | 2023 | Yes | |
| DisCo for SoundWire | Discovery and Configuration for SoundWire | 2024 | Yes | ||
| I3C HCI | I3C Host Controller Interface | 2018 | 2023 | Yes | |
| I3C TCRI | I3C Transfer Command Response Interface | 2022 | 2022 | Yes | |
| SDCA | SoundWire Device Class for Audio | 2023 | 2025 | Yes |
脚注
- ^ a b c “MIPI (みぴー) とは?”. techeyesonline. 2025年10月7日閲覧。
- ^ a b c “MIPIとPCIeに集約進む、モバイルを軸に最終決戦へ”. 日経クロステック (2015年8月19日). 2022年1月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2025年10月8日閲覧。
- ^ a b c “MIPIとは― 規格の種類、特性とメリットなど”. LINX (2022年7月7日). 2025年10月8日閲覧。
- ^ “高速インターフェース規格「MIPI」とは?モバイルの枠を飛び出し、自動車にも適用へ”. THine value (2025年8月19日). 2025年10月6日閲覧。
- ^ “Understanding MIPI Alliance Interface Specifications”. Electronic Design (2014年4月1日). 2025年10月6日閲覧。
- ^ “A-PHY (えーふぁい) とは?”. techeyesonline. 2025年10月8日閲覧。
- ^ “EMI from high-speed digital interfaces”. EDN (2014年1月17日). 2025年10月7日閲覧。
- ^ “Achieve Mutual Transparency For High-Speed Interface Operation”. Electronic Design (2014年2月6日). 2025年10月7日閲覧。
- ^ Merritt, Rick (2006年4月13日). “Mobile Chip Interface Gets Real”. EE Times. 2025年10月7日閲覧。
- ^ Rich Tehrani. “MIPI Alliance Works on New Specs for Audio and Sensors”. Tehrani on Tech. 2014年4月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2025年10月8日閲覧。
- ^ Slape, Christina (2025年1月15日). “Welcome Q4 2024 New Members”. MIPI alliance. 2025年7月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2025年10月8日閲覧。
- ^ “MIPI Structure and Governance”. MIPI Alliance. 2025年10月7日閲覧。
- ^ “MIPI Membership model”. MIPI Alliance. 2025年10月7日閲覧。
- ^ Foust, Ken. “MIPI Alliance Delivers New I3C Basic Specification” (英語). resources.mipi.org. 2020年4月6日閲覧。
- ^ a b c d e f g h i “Current Specifications”. MIPI. 2025年9月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2025年10月6日閲覧。
外部リンク
- MIPI Alliance - YouTubeチャンネル
- MIPI Alliance - LinkedIn
- MIPI Alliance (@MIPI_Alliance) - X
- MIPIのページへのリンク