Kirin 970
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/22 09:28 UTC 版)
「HiSilicon」の記事における「Kirin 970」の解説
2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。 CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz プロセスルール - 10nm FinFET+ AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。 日本での採用端末 HUAWEI Mate 10 Pro HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank) HUAWEI P20 HUAWEI P20 Pro HW-01K HUAWEI nova 3
※この「Kirin 970」の解説は、「HiSilicon」の解説の一部です。
「Kirin 970」を含む「HiSilicon」の記事については、「HiSilicon」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「Kirin 970」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
お問い合わせ。
- Kirin 970のページへのリンク
