集積回路
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集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。
注釈
出典
- ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート
- ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの 『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
- ^ 米誌に触発された電試グループ
- ^ 固体回路の一試作 昭和36（1961）年4月8日 電気四学会連合大会
- ^ 東大グループは「固態型論理回路」 半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第II部
- ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ
- ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
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- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
- ^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
- ^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
- ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
- ^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)”. ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
- ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
- ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日
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