基板への放熱

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基板への放熱

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/05/23 01:36 UTC 版)

「許容損失」の記事における「基板への放熱」の解説

ヒートシンクをつけたり筐体に密着させていない電子部品は発生する熱のほとんどが電極を通じて基板に放出される。これは電子部品のパッケージと空気の間の熱抵抗よりも電極基板間の熱抵抗の方が圧倒的に低いためである。基板に放出された熱は基板表面から空気中に放熱されるため、基板の広さや材質、導体箔面積によっても許容損失は変化する。一般的に大きな基板ほど許容損失は大きくなる。