LGA775

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Socket 775

読み方：ソケットナナナナゴ
別名：LGA775

Socket 775とは、Intel社によって2004年より提供されているパッケージのことである。PrescottコアのPentium 4に採用されている。一般的にはLGA775と呼ばれる。

特徴としては、従来までCPUの裏面にあったピンを、CPUソケット側に移動させ、バネ状のピンを備えていることがあげられる。これにより、マザーボードとの接続における電気特性が向上するとされている。ただし、その反面、取り扱いが非常に難しいとも言われる。

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LGA775

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/05/15 08:16 UTC 版)

LGA 775

ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	775ピン
FSBプロトコル	Quad-Pumped
FSB周波数	533 MT/s, 800 MT/s, 1066 MT/s, 1333 MT/s, 1600 MT/s
採用プロセッサ	採用CPU参照
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA775はインテル製CPUのソケットの1つ。第五世代Pentium 4として開発されていたコードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来してSocket Tともいう。結局Tejasはリリースされなかったが、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。

LGAパッケージ

その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。この点が従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式との最大の違いである。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。^{[注 1]}反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。

採用したCPU

括弧内は各CPUの開発コードネーム。

• Pentium 4 505J, 506, 520から570, 520Jから570J, 521から571（Prescott）
• Pentium 4 630から670, 662から672（Prescott-2M）
• Pentium 4 631から661（Cedar Mill）
• Celeron D 325Jから345J, 326から351（Prescott）
• Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz（Prescott）
• Pentium 4 Extreme Edition 3400または3466MHz（Gallatin）
• Pentium D 805, 820から840（Smithfield）
• Pentium Extreme Edition 840（Smithfield）
• Pentium D 915, 925, 920から960（Presler）
• Pentium Extreme Edition 950または960（Presler）
• Core 2 Duo E4300から4700, E63x0から67x0（Conroe, Allendale）
• Pentium Dual-Core E21x0から22x0（Conroe）
• Celeron Dual-Core E1x00（Conroe）
• Core 2 Extreme, X6800（Conroe）
• Core 2 Quad, Q6x00（Kentsfield）
• Core 2 Extreme, QX6xx0（Kentsfield）
• Core 2 Duo E72x0から86x0（Wolfdale）
• Pentium Dual-Core E5x00から6x00（Wolfdale）
• Celeron Dual-Core E3x00（Wolfdale）
• Core 2 Quad, Q8xx0, Q9xx0（Yorkfield）
• Core 2 Extreme, QX9650, QX9770（Yorkfield）
• Xeon 3000 系 （Conroe, Kentsfield, Wolfdale, Yorkfield）

チップセット

下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（CPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない。^{[注 2]}

• インテル製: iE7221, iE7230W, i3200/3210, 875p(e.g:DFI Lanparty 875P-T), 915 シリーズ, 925X/XE, 945 シリーズ, P/G965, Q963, 975X, P/G31, G33, G35, P35, X38, Q35, X48, P45, P43, G41, G45,G43　など
• NVIDIA製: nF4i, 570i, 610i/GF7050, 630i/GF7150, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i　など
• VIA製: P4M800, P4M890, P4M900, PT880U, PT890　など
• SiS製: 649, 661FX, 662MX, 671, 672FX　など
• ATI(AMD)製: Xpress 200i/1150i, Xpress 1250i, Xpress 3200i　など

表 話 編 歴 インテルのCPUソケット
デスクトップ	Edge Slot 1Slot 2 PGA Socket 370 Socket 423 Socket 478 LGA LGA775 LGA1366 LGA1156 LGA1155 LGA2011 LGA1150 LGA2011-v3 LGA1151 LGA1200 LGA2066 LGA1700
モバイル	カートリッジ MMC-1 MMC-2 PGA Socket 495 Socket 479 Socket M Socket P Socket G1 Socket G2 Socket G3
サーバー	Edge Slot 2 SPGA Socket 8 PGA Socket 603 Socket 604 Itanium PAC418 PAC611 LGA LGA771 LGA1366 LGA1156 LGA1155 LGA1356 LGA1567 LGA2011 LGA3647 Itanium LGA1248

マルチGPUについて

LGA775向けのチップセットにおいて､NVIDIAのマルチGPU動作システムであるSLIを行う際はNVIDIA製のチップセットでないといけない。ただし､ATI(AMD)のマルチGPU動作システムであるCrossFireXはATI以外のチップセットでも可能である。

互換性問題

LGA775はIntelのCPUソケットとしては､長期間かつ､たくさんのCPUが採用したが故に､初期のチップセットで後期のCPUが動かない､もしくはその逆で､後期のチップセットで初期のCPUが動かないといった互換性問題がある。

脚注

[脚注の使い方]

注釈

1. ^ この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。
2. ^ なぜなら､ASRockなどが､LGA775向けとされているチップセットで､Socket478のマザーボードを作っていたからである。

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「LGA 775」の例文・使い方・用例・文例

• フランス科学アカデミーが永久運動装置の設計図を一切受け付けないことにしたのは遠く 1775 年のことである.
• ブリーズヒルで戦ったアメリカの独立戦争（1775年）の最初の重要な闘争
• アメリカの革命軍隊が1775年に英国人から砦タイコンデローガを捕らえた激戦
• アメリカ南北戦争最初の戦い（1775年4月19日）
• 1775年のバンカー・ヒルの闘争の現場となったチャールズタウンの丘
• 英国の小説家で、中産階級の家族の洞察に満ちた描写で知られる（1775-1817）
• アメリカの発明者で、1775年に人力の潜水艦を設計し、当時は無力だっが、その後、潜水艦の先駆者としての認知をもたらした（1742年−1824年）
• 英国の化学者で、異なる温度、異なる圧力の下で水に吸収される気体の量を研究した（1775年−1836年）
• 英国の随筆家（1775年−1834年）
• イタリア人の1775年から1799年までの法王で、作品がフランス革命中に務めた
• アメリカの愛国者で、英国王に対する植民地人の苦情を表明した（1744年−1775年）
• 英国の風景画家で、光と色の取り扱いはフランスの印象派画家に影響した（1775年−1851年）
• 7775の4句の歌詞からなり,三味線などに合わせてうたう俗曲
• 谷口さんと平出さんはインドにあるカメット峰(7756メートル)の南東壁を登ることに成功した。
• 国立感染症研究所によると，８月10日から16日の間に，全国の医療機関約4600か所でインフルエンザ感染の症例が7750件報告された。
• 炉容積は4884立方メートルから5775立方メートルに増やされた。