Intel Xeon Phi Processor x100 製品ファミリーとは? わかりやすく解説

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Intel Xeon Phi Processor x100 製品ファミリー

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/04/13 06:51 UTC 版)

Xeon Phi」の記事における「Intel Xeon Phi Processor x100 製品ファミリー」の解説

第1世代 Xeon Phi2012年11月13日発表開発コード名Knights Corner (KNC)。製造プロセスは22nm Tri-Gateトランジスタ採用している(Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ同一製造プロセス)。インテルXeonプロセッサーE5ファミリー組み合わせることで、カードあたり倍精度浮動小数点演算で1TFLOPS以上の理論性能がある。本製品PCI Express形式拡張カード供給され純粋に演算であって、ラスタライザやビデオ再生エンジンディスプレイ出力存在しない。 本製品競合相手NVIDIAHPC向けGPUであるNVIDIA Tesla、およびAMDHPC向けGPUであるAMD FirePro (FirePro Sシリーズ旧称AMD FireStream) となる。Xeon Phi強みコアx86であるために、x86 CPU向けに記述されプログラムをほぼそのまま利用できる点である。またPCI Express接続されているが、本製品内部にはスタンドアロン型のLinux常駐しており、SSH使ってホストからログインすることができる。これは独立したOS動作させられないGPGPUでは不可能である。勿論GPGPUと同様、オフロード計算をさせる動作も可能である。 SIMD命令512ビットであり、倍精度浮動小数点数8つ同時に扱うことができ、また FMAサポートしているため、16 FLOPS/cycle である。なお同時期に発売されHaswellマイクロアーキテクチャIntel AVX2256ビットであり、同時に扱うことができる倍精度浮動小数点数4つだが、FMA2つ同時に計算できるため、同じく 16 FLOPS/cycle である。 PCI Express は Gen2.0 x16(片方向あたり8GB/s)。 2012年6月当時44社のメーカーロードマップへの組み込み表明していた。 2017年1月End of LifeとなったIntel Math Kernel Libraryサポート2017 Update 4終了した製品名コア数 コアクロック(GHz)GDDR5メモリ (GB) 帯域L2キャッシュ (MB) TDP(W) 放熱機構BaseTurboBoost メモリ(GT/s) カード内(GB/s) 3120A57 1.100 不可 6 5 240 28.5 300 回転ファン内蔵 3120PPassive(強制風冷必要) 31S1P8 320 270 5120D60 1.053 5.5 320 30 245 無し 5110P225 Passive強制風冷必要) SE10X61 1.100 5.5 352 30.5 300 無し SE10PPassive(強制風冷必要) 7120A1.238 1.33 16 回転ファン内蔵 7120D270 無し 7120P300 Passive強制風冷必要) 7120X無し Xeon Phi 5110P 2012年11月13日発表2013年1月28日発売Tri-Gateトランジスタ採用し22nmで製造され製品である。60コア動作クロックは1.053GHz。倍精度浮動小数点演算理論性能値は1.011TFLOPS。搭載されメモリーGDDR5の8GBで帯域幅は320GB/sである。TDPは225W。5110Pが導入されるシステムにおいてはラック単位での冷却なされることが想定されているため、カード本体には冷却用回転ファン機構存在していない。ホストバスはPCIe2.0であるが、転送レート高速化されているのでPCIe3.0による接続性能にあまり変わりはない。コアあたりのL2キャッシュは512KBで、チップ全体でのL2キャッシュ総量は30MBである。メモリーインターフェイスは32bit幅で動作しており、合計で512bit幅である。補助電源コネクタは8ピン+6ピン構成Xeon Phi 5120D, 3120P, 3120A, 7120P, 7120X 2013年6月18日発売開始Xeon Phi 31S1P 2013年第2四半期発売中国スーパーコンピュータシステム天河2」に用いられた。

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「Intel Xeon Phi Processor x100 製品ファミリー」を含む「Xeon Phi」の記事については、「Xeon Phi」の概要を参照ください。

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