化学機械研磨 化学機械研磨の概要

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化学機械研磨

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/09/11 10:08 UTC 版)

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functional principle of CMP

近年では、CPUを代表とする大規模集積回路の製造に用いるウェハー表面の平坦化仕上げや、回路形成時の配線製造工程など、半導体製造工程全般で多用されるようになった研磨技術である（半導体工学を参照のこと）。半導体製造工程においては、特に平坦な面を得ることが重要であるため、「平坦にする」ということを強調するために化学機械平坦化（かがくきかいへいたんか、chemical mechanical planarization）とも表現する。いずれも略語はCMPであり、実質的な相違はあまりない。