SPUTTERING METHODとは? わかりやすく解説

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スパッタ法

読み方スパッタほう
【英】Sputtering Method

スパッタ法とは、薄膜生成する手法のひとつで、アルゴンガス粒子ターゲット薄膜にしたい物質)に衝突させ、その衝撃ではじき飛ばされターゲット成分基板付着させて薄膜作る方法のことである。ここで行われるターゲット成分はじき飛ばすsputter過程は、ナノ粒子作る方法としても用いられている。

スパッタ法は、他の薄膜作成法比べても、基板への付着力の強い膜の作製が可能であること、合金系化合物ターゲット組成比をほぼ保ったまま膜作製が可能であること、時間制御だけで精度の高い膜厚制御が可能であり、また弾き飛ばすガス反応性ガス混合することにより酸化物窒化物薄膜作成も可能であること、といった利点がある。

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