出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/06/14 01:27 UTC 版)
「球状半導体」の記事における「3次元VLSIクラスタリング」の解説
機能の異なる球状半導体を複数個結合させて使う結合には直径80μmの金のマイクロボールバンプを球面半導体の特定の場所に作成して互いに熱圧着で接触させて機能の増加をはかる。
※この「3次元VLSIクラスタリング」の解説は、「球状半導体」の解説の一部です。
「3次元VLSIクラスタリング」を含む「球状半導体」の記事については、「球状半導体」の概要を参照ください。
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