出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「スタックト・パッケージ」の解説
CSPのようなダイに近いサイズで複数のダイを積層することで実装面積とパッケージ容積を極限まで減らそうとしたもの。フリップ・チップやCSPで使用されている技術を応用することで、幾層ものダイ同士を積層して上下間はTSVやワイヤ・ボンディングで結線する。ダイサイズよりかなり大きくなるが、TBGAを積層することでも実現できる。
※この「スタックト・パッケージ」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
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