しー・えむ・ぴーとは? わかりやすく解説

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CMP

しー・えむ・ぴー

化学的機械研磨技術 Chemical Mechnical Polishing (またはPlanarization) の略称。LSIデバイス高速動作狙ってデバイス製作後ウエハ面の各チップ上に電気回路多層わたって積み重ねる技術総称でもある。そこでは多層配線の層間ガラス膜の平坦研磨配線銅めっき膜の研磨などが必要であり、それらの研磨メカニズム化学作用を伴う機械的研磨があるとしている。米国Sami規格では、シリコンウエハ湿式メカノケミカルポリシングケム・メカニカルポリシング(Chem. Mechanical Polishing)と称し、CMPで表す場合がある。


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