CSP

新語時事用語辞典

集光型太陽熱発電

読み方：しゅうこうがたたいようねつはつでん
英語：Concentrating Solar Power、CSP

レンズや鏡などを利用して集光機に光を集め、熱エネルギーを集める発電機。方式としてはトラフ式、タワー式（タワートップ式）という二種類が主な方式となっている。

集光方太陽熱発電のと同様、レンズなどを用いてソーラーパネルに集光し高効率の太陽光発電を行う集光型太陽光発電もある。

（2010年12月21日更新）

デジタル大辞泉

シー‐エス‐ピー【CSP】

読み方：しーえすぴー

《concentrating solar power》⇒太陽熱発電

国際関係用語

ＣＳＰ

読み方：シー・エス・ピー
英文正式名：Coutry Strategy and Program
日本名(略称）：国別戦略計画

アジア開発銀行の作成する国別戦略計画。加盟途上国への支援に対する中期的な業務計画。ＣＡＳ（世界銀行の国別援助戦略）のアジア開発銀行版。

※この記事は「財務省」ホームページ内の「国際関係略語集」の2008年10月現在の情報を転載しております。

PDQ®がん用語辞書

csp

【仮名】csp
【原文】CSP

乳房組織にみられる腫瘍の一種。多くの場合、大きくてかさ高く、急速に成長する。通常は良性（がんではない）であるが、悪性（がん）の場合もある。「cystosarcoma phyllodes（葉状嚢胞肉腫）」、「phyllodes tumor（葉状腫瘍）」とも呼ばれる。

ウィキペディア

CSP

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/08/12 00:20 UTC 版)

CSPとは

• Chip Size PackageもしくはChip Scale Package : 集積回路のパッケージの一種→CSP (Chip size package)を参照
• セントラル警備保障株式会社 (Central Security Patrols)
• 集光型太陽熱発電 (Concentrating Solar Power)
• キリスト教社会党 : オーストリアの政党
• Communicating Sequential Processes : 並行性に関するプロセス計算の理論のひとつ。Occamも参照。
• 制約充足問題（Constraint Satisfaction Problem）
• カリフォルニア州警察（California State Police）。1995年にカリフォルニア・ハイウェイパトロールに吸収合併された。
• Cross System Product - コンピュータにおけるIBMのクロスプラットフォーム用の簡易言語（ソースコード・ジェネレータ）。
• Contents Service Provider（コンテンツサービスプロバイダ）
• Cloud Solution Provider - クラウドソリューションプロバイダの略。マイクロソフトのビジネス用クラウドサービスの再販制度。
• Customer oriented System Products - 富士通のオフコンFACOM Kシリーズ用に開発されたオペレーティングシステム。
• Content Suite Platform : OpenText社のECM製品
• Microsoft Windowsベースのアプリケーションが利用する暗号化のアプリケーションプログラミングインタフェース (CryptoAPI) プログラム。暗号化サービスプロバイダー (Cryptographic Service Provider)。
• Content Security Policy（英語版） - Webブラウザにおけるセキュリティレベルを設定するためのフレームワーク。
• Cold Snare Polypectomy（コールド・スネア・ポリペクトミー）- 内視鏡による治療法の一つ。

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ウィキペディア小見出し辞書

CSP (MGS4)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/04/28 15:30 UTC 版)

「メタルギアシリーズの用語一覧」の記事における「CSP (MGS4)」の解説

戦闘ストレス小隊。アメリカ軍所属の精神衛生部隊。主に、戦場で過度のストレスを受けた兵士などのカウンセリングを行う。軍医やカウンセラーなどが1チーム、約20名で構成されている。

CSP

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)

「パッケージ (電子部品)」の記事における「CSP」の解説

CSP(Chip size package) は、内蔵する半導体チップと同じか少し大きめ程度の超小型パッケージの総称である。ダイをリードフレームまたはインターポーザー (Interposer) に実装しワイヤ・ボンディングかフリップチップによって接続する。端子はインターポーザ型ではBGAかLGAが多く、リードフレーム型ではLLP、DFNが使われる。端子間隔が0.8mm以下のBGA形状かLGA形状のものはJEITAのパッケージ名称のFPGAかFLGAに分類される。またBGAのものは、JEDECのパッケージ名称ではDSB (Die size BGA) に分類される。